Полупроводниковата индустрия изисква несравнима точност и ефективност, а диамантените шлифовъчни колела се очертават като основни инструменти за изпълнение на тези строги изисквания. Известни със своята твърдост, издръжливост и ефективност на рязане, диамантените колела за смилане са от основно значение за постигането на фините отклонения и високото качество на повърхността, необходими за производството на полупроводници.
Производствени процеси за полупроводник от силиций
Silicon Ingot ⇒ Cropping(electroplated bandsaw) ⇒ Cylindrical / Flat Grinding Silicon Rod ⇒ Ingot Silicon (diamond wire) ⇒ Lapping (double side wheel/polishing pad) ⇒ Edge Grinding ⇒ Surface grinding ⇒ polishing⇒ wafer⇒ patterning ⇒ back grinding (vitrified / Смоли колела) ⇒ Dinging (Dingicing Blades) ⇒ Чипове ⇒ формоване ⇒ Опаковка
Приложения в производството на полупроводници
Смилане на вафла назад
Диамантените шлифовъчни колела се използват широко за изтъняване на силиконовите вафли до необходимата дебелина, като се гарантира гладка и плоска повърхност, като същевременно поддържа структурна цялост.
Шлифоване на ръба
За да се гарантира издръжливостта на чипа и да намали риска от напукване по време на по -нататъшна обработка, диамантените колела се използват за прецизно оформяне на ръба и изглаждане на вафли.
Полиране и планаризация
Високо прецизните диамантени смилащи колела са от решаващо значение за постигане на еднакви повърхности на вафли, като гарантират, че те отговарят на строгите спецификации за електронните приложения.
Дива и рязане
Диамантените колела позволяват чисто и прецизно рязане на вафли в отделни чипове, намалявайки разхищаването на материала и осигуряване на висококачествени резултати.
В Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co., Ltd., ние сме специализирани в предоставянето на висококачествени диамантени смилащи колела, съобразени с специфичните нужди на полупроводниковата индустрия. Нашите продукти са проектирани за прецизност, ефективност и издръжливост, осигурявайки оптимална ефективност във всяко приложение.
Време за публикация: декември 20-2024